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LDS激光直接成型解決方案

發(fā)表時間:2021-06-21 12:54:24瀏覽量:7335


  • 方案概述

      在過去的十多年中,移動通信技術(shù)得到了迅速發(fā)展,尤其是移動終端的體積和重量減小很多,這也促使了移動終端天線的迅速發(fā)展。麵對迅速降低尺寸的要求,設(shè)計者的重點是在降低尺寸的同時盡量保持天線性能,如增益、覆蓋區(qū)和頻帶等。

      近些年天線行業(yè)方案,已不足以滿足目前需求,主要以下問題:
      ● 柔性電路板製造成本及周期長,滿足不了快速發(fā)展的市場需求;
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    信號接收質(zhì)量不高也是一個關(guān)鍵問題。

      近年來,市場需求推進著技術(shù)的發(fā)展,激光直接成型技術(shù)(LDS)方案被推行。該方案是未來的主要發(fā)展方向,但是居高不下的成本阻礙了其發(fā)展。

      實銳激光作為激光行業(yè)先行者,推出了與天線行業(yè)匹配的鐳射設(shè)備,借助各單元技術(shù)實力,激光器件、工作臺等部分,有效的為客戶節(jié)約生產(chǎn)成本。

  • 方案推薦 LDS就是激光直接成型技術(shù) 激光活化 金屬鍍覆 封裝

    LDS就是激光直接成型技術(shù)(Laser-Direct-structuring)

      原理:激光器發(fā)出的激光通過光纖進入激光焦點調(diào)整光學(xué)係統(tǒng),經(jīng)掃描係統(tǒng)反射進入聚焦係統(tǒng)聚焦在工作麵。通過激光焦點光學(xué)係統(tǒng)的調(diào)整,可實現(xiàn)激光焦點在位置1、2、3的變化。通過調(diào)整掃描係統(tǒng),可實現(xiàn)激光焦點在X-Y平麵內(nèi)變化。從而達成激光在三維空間的運動,實現(xiàn)三維加工。


      采用激光進行材料加工的一個重要優(yōu)勢在於,快速的掃描、電路圖案結(jié)構(gòu)不受幾何形狀的限製,使得製作商交貨期更短、更便捷。具體工藝方法如下:


    注塑成型

      以改性的熱塑性塑料為原料,用通用的單組分注塑方法製造。與雙組分注塑相比,僅需要一套模具,更簡單,注塑過程也更快。

      這種塑料材料采用可被激光活化的塑料為原料,電子元器件供應(yīng)商供應(yīng)的原料需要重點考慮的性能包括:加工性能和應(yīng)用的溫度、阻燃級別、機械和電氣性能、注塑性能、電鍍性能、成本等。


    激光活化

      LDS技術(shù)需要這些熱塑性塑料中摻雜有一種專用添加劑,才可以被激光活化。激光投照塑料工件後,塑料淺表發(fā)生某種物理化學(xué)反應(yīng),形成一個活化金屬粒子,作為化學(xué)鍍銅時的還原劑,催化銅金屬的沉積。激光成型過程,除了活化作用外,同時還對塑料淺表進行微處理,產(chǎn)生微觀粗糙表麵,以確保金屬化的銅能夠嵌入,保證良好的鍍層結(jié)合力。


    金屬鍍覆

      金屬化的目的是在激光投照過的部位沉積上金屬,形成導(dǎo)電結(jié)構(gòu),LDS技術(shù)采用化學(xué)鍍方法沉積銅。鍍之前需要先對工件進行清洗,然後在化學(xué)鍍銅槽裏,使線路上沉積厚度為5-8um的銅,最後可以再化學(xué)鍍鎳和閃鍍金。適合專門應(yīng)用的塗層也可以塗覆如:Sn,Ag,Pd/Au,OSP等塗層。


    封裝

      適合LDS激光活化的塑料中,有高熱穩(wěn)定性材料,比如LCP,PA6/6T或者PBT/PET共混物,這些塑料都可以耐回流焊,兼容標準SMT製程。因為焊點的高度可能不同,所以通常采用點膠的方法往焊盤上塗覆焊錫膏。現(xiàn)在適合3D的貼裝技術(shù)已經(jīng)成熟。

  • 客戶受益

      近年來,新工藝的快速發(fā)展及高穩(wěn)定性使得3C行業(yè)代工商全麵轉(zhuǎn)型,與此同時受高昂進口設(shè)備影響,利潤率急劇下降。

      我方設(shè)備推出後,受到客戶青睞,使用成本降低了2/3,提高了客戶利潤。




    衝壓法(五金片)FPC天線LDS天線
    設(shè)計速度2.5天2.5天3天
    設(shè)計更改周期7-10天4-5天2天
    模具費用
    彎角半徑0.8mm0.5mm0.1mm


    實銳激光TH-6D20w與同行設(shè)備對比參考表
    項目實銳激光同行優(yōu)勢
    可加工長度300mm140mm具備長天線加工優(yōu)勢以適應(yīng)快速增長的PAD和NB天線的需求
    加工效率1-1.151同樣產(chǎn)品加工較競爭設(shè)備提升10%-15%
    加工精度±0.025mm±0.025mm----------------------
    加工穩(wěn)定性---------------------CPK=1.36具有良好的加工穩(wěn)定性
    設(shè)備價格150萬以內(nèi)300萬左右成本降低一半
    維護費用低於競爭對手50%
  • 相關(guān)應(yīng)用



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