報(bào)告指出,盡管整體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)2020年第四季度的高基礎(chǔ)、突發(fā)性停電意外等外部因素影響,2021年第一季度前十大晶圓代工廠商總產(chǎn)值仍再次創(chuàng)下單季歷史新高,達(dá)227.5億美元(約合人民幣1452億元),環(huán)比增長(zhǎng)1%。
觀察者網(wǎng)注意到,一季度,前十大晶圓代工廠占據(jù)96%的份額,市場(chǎng)呈高度集中態(tài)勢(shì)。中國(guó)大陸廠商中,中芯國(guó)際營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)12%,占據(jù)5%的市場(chǎng)份額。報(bào)告認(rèn)為,該公司營(yíng)收主要?jiǎng)幽軄?lái)自高通、芯源(MPS)等美企大幅投產(chǎn)電源管理芯片;華虹半導(dǎo)體(HHGrace)、上海華力(HLMC)合計(jì)占據(jù)2%的市場(chǎng)份額。
其余廠商中,中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)、力積電(PSMC)、世界先進(jìn)(VIS)一季度共計(jì)占據(jù)65%的市場(chǎng)份額,韓國(guó)三星電子(Samsung)占據(jù)17%的市場(chǎng)份額,美國(guó)格羅方德(Globalfoundries)占據(jù)5%的市場(chǎng)份額,以色列高塔半導(dǎo)體(Tower)占據(jù)1%的市場(chǎng)份額。
無(wú)名人士留言時(shí)間:2021-06-02 15:15:34 閱讀:922