晶圓切割UV解膠機(jī)
瀏覽:2828次UV減粘膜由于涂布特殊膠水,具高粘著力,所以在切割時(shí)能以超強(qiáng)的粘著力粘住晶片,即使是小晶片也不會(huì)發(fā)生位移或脫落,保證晶片于研磨、切割過程不脫落,不飛散,不擴(kuò)張,防止崩邊,保證加工品質(zhì)。加工結(jié)束后,只要照射適量的紫外線就能瞬間的降低粘著力,即使是大晶片也可以用輕松正確的抓取而沒有殘膠污染,提高撿晶時(shí)的撿拾性。
查看詳情UV減粘膜由于涂布特殊膠水,具高粘著力,所以在切割時(shí)能以超強(qiáng)的粘著力粘住晶片,即使是小晶片也不會(huì)發(fā)生位移或脫落,保證晶片于研磨、切割過程不脫落,不飛散,不擴(kuò)張,防止崩邊,保證加工品質(zhì)。加工結(jié)束后,只要照射適量的紫外線就能瞬間的降低粘著力,即使是大晶片也可以用輕松正確的抓取而沒有殘膠污染,提高撿晶時(shí)的撿拾性。
查看詳情中國是照明產(chǎn)品的生產(chǎn)和消費(fèi)大國,據(jù)估算,中國照明用電約占全社會(huì)用電總量的12%左右?;谥袊丝诒姸?,加上近年來國家經(jīng)濟(jì)水平發(fā)展迅猛,全國照明用電量巨大的同時(shí)也帶來了關(guān)于能源緊張和環(huán)境污染問題的思考。隨著國家節(jié)能環(huán)保政策的出臺(tái),一紙《中國淘汰白熾燈路線圖》宣告?zhèn)鹘y(tǒng)白熾燈必然退出歷史舞臺(tái)。與此同時(shí),LED照明產(chǎn)品的技術(shù)日趨成熟,LED芯片發(fā)光效率不斷提升,達(dá)到甚至超過節(jié)能燈水平,而成本卻持續(xù)下降。另一方面,在節(jié)能環(huán)保大背景和政府的大力宣傳下,全球各地消費(fèi)者的觀念也在發(fā)生改變。這一切,都有利于LED照明的普及與推廣。
查看詳情PCB是重要的電子部件,又稱為印刷電路板,有“電子產(chǎn)品之母”之稱,是電子元器件電氣連接的載體。 其下游的應(yīng)用范圍極其廣闊,從基礎(chǔ)的電子表、手機(jī)、電腦等3C產(chǎn)品中,到軍用武器、通訊設(shè)備、航天航空設(shè)備等。 特別是FPC柔性電路板,可以說是電子產(chǎn)品的輸血管道。 在現(xiàn)代化時(shí)期電子設(shè)備輕薄、微型、可穿戴、可折疊等精細(xì)化方向的趨勢下,激光技術(shù)將迎來新的發(fā)展。 FPC電路板配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優(yōu)點(diǎn)和市場發(fā)展趨勢配適度高,激光技術(shù)的應(yīng)用需求也日益旺盛
查看詳情以現(xiàn)在我們所掌握的技術(shù),目前我們只能在一種在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)稱為 GPP (Glass passivation Process) 的工藝所生產(chǎn)的臺(tái)面二極管、方片可控硅、觸發(fā)管晶圓的劃片中應(yīng)用,與傳統(tǒng)的劃片工藝相比有較大優(yōu)勢,目前國內(nèi)有很多家工廠生產(chǎn)這種工藝制造的 GPP 晶圓及其成品。出于對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量精益求精的高要求,多家工廠無論在產(chǎn)品研發(fā)、科學(xué)研究、質(zhì)量管理等方面,都不斷致力于尋求新的工藝以提高工作效率,從而為客戶提供更高質(zhì)量的產(chǎn)品
查看詳情