L531-R高速立式點(diǎn)膠機(jī)

簡介:

L531-R噴射式高速點(diǎn)膠機(jī)是實(shí)銳自主研發(fā)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的設(shè)備，為客戶帶去創(chuàng)新的小體積高速全自動在線式點(diǎn)膠解決方案，該設(shè)備可以單機(jī)生產(chǎn)，也可以添加上機(jī)板/下料板/駁接機(jī)運(yùn)用在流水線中生產(chǎn)，自動進(jìn)出料。除了標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，極富經(jīng)驗(yàn)的實(shí)銳工程師還可為客戶定制方案，解決客戶獨(dú)特的應(yīng)用需求

主要特點(diǎn)：

1. 全自動在線式噴膠，自動進(jìn)出料

2. 非接觸式噴射技術(shù)，消除Z軸移動實(shí)現(xiàn)高度方向精確定位

3. 膠量自動補(bǔ)償系統(tǒng)，采用超高精度天平。

4. 非接觸式激光測高技術(shù)，自動檢測產(chǎn)品高度，自動調(diào)節(jié)噴膠高度。

5. 飛行高速拍攝技術(shù)為位置觸發(fā)方式，每秒120幀圖像。

6. 飛行噴膠控制模式，可避免位置偏差及振動問題

7. 成熟的軟件控制系統(tǒng)，友善的人機(jī)界面程序。

8. 可升級的自動化點(diǎn)膠控制平臺便于改變配置，以滿足產(chǎn)品多樣化和產(chǎn)品提升需求

應(yīng)用范圍:

1. PCB板組裝: 精細(xì)涂覆、底部填充、貼裝粘合、點(diǎn)布焊膏

2. 微電子封裝: 倒裝芯片、晶元連接、芯片包封、圍壩填充

3. LED封裝: 點(diǎn)熒光粉、腔體包封

推薦流體：

• SMT粘劑（涵蓋含有硬質(zhì)顆粒的導(dǎo)電粘劑）

• 硅樹脂

• LED熒光粉

• 底部填充劑

• 熱熔膠

• 錫膏

• UV膠等

主要配置及規(guī)格參數(shù)：

高精密噴射式點(diǎn)膠壓電閥、自動進(jìn)出料系統(tǒng)、三軸運(yùn)動系統(tǒng)、產(chǎn)品到位固定系統(tǒng)、自動擦膠系統(tǒng)和自動測試對位、自動稱重系統(tǒng)、數(shù)字式視覺識別系統(tǒng)、膠水液位傳感器、在線式聯(lián)機(jī)通信系統(tǒng)、非接觸式測高傳感器、膠重自動補(bǔ)償系統(tǒng)、基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)識。

THRAY案例（芯片封裝圍壩填充）

THRAY案例（CCM模組芯片封裝）

THRAY案例（CCMUV粘貼）

THRAY案例（CCM密封）

THRAY案例（CCM通孔密封）